Процессоры Core 2 Duo: шок и трепет [3dNews.ru] #2

Оно конечно заманчиво – свести в одно тестирование все актуальные в настоящее время типы процессоров и сравнить их реальные возможности. Однако сегодня мы приняли решение ограничиться лишь наиболее характерными чипами производства Intel – тем более, что "топовый" процессор от AMD по сию пору остаётся для нашей редакции штукой, встречающейся только в сказках, и проводить сравнение платформ абы как не наш метод.

Зато сравнение пяти LGA775 чипов Intel для разных сегментов - от самого low-end до самого производительного, отличный способ оценить масштабы изменений и заодно представить на перспективу, каким же будет дальнейшее ценовое позиционирование прежних поколений процессоров после появления новинок в рознице.

Итак, представляем участников сегодняшнего тестирования:

• Intel Core 2 Extreme X6800 – Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,93 ГГц (множитель х11, не залочен), 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 75 Вт; поддержка Enchanced Intel SpeedStep, Intel Virtual Technology, Intel EM64T, Execute Disable Bit, работа только с чипсетами 975X и P965 (Q965 и S965 не поддерживаются);
  
• Intel Core 2 Duo E6700 - Conroe, Dual Core, 65 нм, 2,66 ГГц, 4 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 65 Вт;
  
• Intel Pentium 4 Extreme Edition 3,73 Ghz – Prescott2M, HT, 90 нм, 3,73 ГГц, 2 Мб кэша L2, 1066 МГц FSB, TDP 115 Вт;
  
• Intel Pentium 4 670 3,8 Ghz - Prescott, 90 нм, HT, 3,8 ГГц, 2 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 115 Вт;
  
• Intel Pentium 4 D820 - SmithField, Dual Core, 90 нм, 2,8 ГГц, 2 x 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 89 Вт;
  
• Intel Pentium 4 520 - Prescott, 90 нм, HT, 2,8 ГГц, 1 Мб кэша L2, 800 МГц FSB, TDP 84 Вт;
  
• Intel Celeron D 331 - Prescott, 90 нм, 2,66 МГц, 256 кэша L2, 800 МГц FSB (4 х 200 МГц).

Познакомимся поближе с новичками.

Вот так выглядит инженерный образец самого производительного чипа тестирования - Intel Core 2 Extreme X6800.

Вот такую информацию о нём выдаёт утилита CPU-Z.

Таков внешний вид образца процессора Core 2 Duo E6700 (2,66 ГГц).

Информация о Intel Core 2 Duo E6700 утилиты CPU-Z.

Пусть вас не смущает загадочная надпись SSE4 среди характеристик процессоров, именно так распознаётся набор возможностей, добавленный в новой версии микроархитектуры Core.

Тестирование производилось на базе системы со следующими компонентами:

• Материнская плата Intel D975XBX форм-фактора ATX на базе чипсета Intel 975X Express со свежей прошивкой BIOS (Rev. 1209);
  
• Память – 2 x 512 Мб Corsair XMS2 667 МГц;
  
• Графическая подсистема NVIDIA GeForce 7950GX2 1 Гб (ForceWare 91.31);
  
• Графическая подсистема ATI X1900 XTX CrossFire Edition 512 Мб (Catalyst 6.5);
  
• Система охлаждения - TermalTake Big Typhoon;
  
• Блок питания - HIPER HPU-4R580-MU;
  
• Операционная система – Windows XP (5.1.2600), SP2, DX9.0c.

На снимках установок BIOS хорошо заметно, что системная плата с успехом "узнала" процессор Intel Core 2 Extreme X6800. Настройки BIOS позволяют менять многие параметры настроек в широких пределах.

Стоит отметить несколько интересных моментов, с которыми мы столкнулись в процессе работы с совершенно новыми компонентами. Прежде всего – это непривычный 8-контактный разъём дополнительного питания платы Intel D975XBX, появившийся взамен уже ставшего привычным 4-контактного. Увы, оперативные поиски блока питания с соответствующим разъёмом в московских магазинах успехом не увенчались. Пришлось на скорую руку "эмулировать" подключение этого разъёма, после чего всё пошло как по маслу.

И ещё один немаловажный момент – это тепловыделение процессоров. Какой бы сильной ни была нагрузка, каким бы тяжёлым ни был бенчмарк, тепловыделение обоих новых процессоров оставалось неизменно низким. Особенно поразительным был момент смены процессоров, когда взятая в руки системная плата оказался… слегка тёплой с обычно горячей обратной стороны.

Более того, в процессе одного из экспериментов кулер TermalTake Big Typhoon оставался незакреплённым – просто лежал поверх процессора Core 2 Duo E6700, который при этом был полностью загружен и работал, как бы "не замечая" этакой "шалости". Конечно же от новых поколений процессоров всегда ожидается более или менее значимый прирост производительности, но чтобы при этом наблюдалось столь впечатляющее по сравнению с предшественниками снижение тепловыделения – пожалуй, в таких масштабах это происходит впервые.

Что ж, самое время оценить производительность новинок. Переходим к процессу тестирования.

Авторы: Владимир Романченко, Андрей Кузин, Дмитрий Софронов